ACR核磁認證模體

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模體主要可進行圖像掃描和具有圖像分析功能： B. 1. 幾何精度 幾何精度測試評估圖像代表成像對象的真實尺寸的準確性 。 它包括進行模體長度和 直徑的測量 ，在模體中 容易識別的位置之間 ，并將結果與已知的模體尺寸進行比較。故 障意味著測量的尺寸與真實尺寸的差異遠 遠超過通常的正常工作的掃描儀。 使用 ACR矢狀面定位器圖像和ACR軸向T1系列的切片1和切片5來評估幾何精度 。在 切片5中構建插入物的材 料因制造模體的日期而不同 。對于較老的大型ACR模體， 切片 5將由一個網格組成 。 中型模體和較新的大型 模體將有一個丙烯酸插入與等間距的孔。 兩個插入件的功能是相同的， 以指導測量。 B.2. 高對比度的空間分辨率 高對比度空間分辨率測試是在對比度噪聲比 (CNR) 足夠高時 ，評估掃描儀分辨小物體的 能力。 該測試的失敗意味著 ，對于給定的視場 (FOV) 和采集矩陣 ，掃描儀不能像正常工作的掃 描儀那樣解決小細節 。然而， 由于臨床方案通常會進行調整以優化高對比度分辨率 ，如果 ACR系列的站點分辨率失敗 ，則將該測試應用于站點系列 。 提交的圖像必須通過其中一個 ACR系列或兩個網站系列。 B. 3. 切片厚度精度 切片厚度精度測試評估了達到指定厚度的切片的精度。將規定的切片厚度與測量的切片 厚度進行比較。 該測試的失敗意味著掃描儀產生的厚度與規定的厚度基本不同的切片。這個問題通常不 會孤立地發生， 因為可能導致它的掃描儀缺陷也可能導致其他圖像問題 。 因此 ，失敗的影 響不僅是切片太厚或太薄 ，還可能導致圖像對比度差和低信噪比。 B.4. 切片位置精度 切片位置精度測試評估了利用定位器圖像作為位置參考 ，在特定位置指定切片的精度。 該測試的失敗意味著所獲得的切片的實際位置與規定位置的差異遠遠超過了一個正常運 行的掃描儀的正常水平。 B. 5. 圖像強度均勻 圖像強度均勻性測試測量的是靠近成像體積中間的一個大區域的圖像強度的均勻性， 該區域通常靠近頭部線圈的中心。 頭部線圈往往具有相當均勻的靠近線圈中心的空間靈敏度。然而 ，信號分布隨線圈的設 計而變化。相位陣 列線圈自然產生更亮的信號 ，立即鄰近較小的線圈元件的外圍， 因此需要 應用強度或均勻性校正來通過這 個測試。 由于ACR MRAP模體充滿了導電溶液 ，在3特斯拉及更高的場強下 ，介電效應顯著 。這 種偽影的發生是因為 ， 隨著b0的增加 ，射頻波長會減小 ，直到它們接近模體的大小。從不同 方向聚集在模體上的站立電子波可 以在模體的不同區域產生破壞性干涉和建設性干涉的模式。 這通常表現為高電導率模體的中心變亮。 由于 介電效應 ，建議采用與臨床圖像相同的強度不 均勻性校正方法來獲取模體圖像。 均勻性測試的失敗意味著掃描儀/線圈組合在圖像強度上的變化明顯大于一個正常運行的 系統。缺乏圖像 強度均勻性可能表明以下情況： ( 1)未使用強度不均勻性校正； (2)掃描儀中 存在缺陷； (3)有缺陷的磁頭 線圈； 和/或(4)射頻子系統中存在的問題。 B.6. 信號重影 百分比信號重影測試評估了ACR T1圖像中的重影程度 。模體是一種人工制品， 它將圖 像物體的微弱副本 (模體) 疊加在圖像上 ，并從真實位置移動。如果有許多低級的鬼魂， 它們 可能無法識別為物體的副本 ，而只是從真實圖像的相位編碼方向發出的信號的涂抹。鬼影是 脈沖周期重復之間信號不穩定的結果。 在這個測試中 ，鬼影信號電平被測量并報告為真實 (主) 圖像中信號電平的百分比。 模體在圖像的背景區域最為明顯 ，在那里應該沒有信號 ，但重影也覆蓋了圖像的主要部 分 ，改變了真實 的圖像強度。這個測試的失敗意味著有重影偽影明顯高于在正常運行的掃描 儀中觀察到的水平。 B.7. 低對比度物體的可檢測性 低對比度的物體可檢測性 (LCD) 測試評估了低對比度的物體在圖像中可識別的程度。 為此目的 ，模體有四個部分 ，其大小和對比度的低對比度對象都不同。 檢測低對比度物體的能力主要由信噪比和圖像中獲得的對比度噪比 (CNR) 決定 ，并 可能會因重影等 偽影的存在而降低。 CNR性能受場強的影響很大 。 臨床方案通常會根據這一點進行調整 。 因此， 如果 ACR T1 和 T2 系列的低對 比度物體檢測失敗 ，則將該測試應用于現場系列。大多數掃描 儀可以通過ACR系列的測試 ，但這足以讓 掃描儀通過兩個站點系列。 這個測試的失敗意味著掃描儀產生的圖像顯示的低對比度物體明顯少于大多數正常 功能的臨床掃描 儀。通常 ，一個故障表示低信噪比。但有時 ，文物 ，如重影 ，也會起到作用。

3.模體擺放位置

擺位時需確保模體在各個方向上保持水平(圖 A. 2) ，圖像定位方法見如下圖。ACR推薦的 必要掃描序列(表 A. 1)包括一個 T1W-SE 矢狀位序列（正中定位像， FOV≥240x240 mm 2 , 1層 ，層厚： 20 mm） ，一個 T1W-SE 橫軸位序列（ FOV≥240x240 mm 2 , 11層 ，層厚： 5mm ，層間距： 5 mm ，像素<0.9x0.9 mm2) , 和一個 T2W-SE 橫軸位序列（ FOV≥240x 240 mm 2 , 11層 ，層厚： 5 mm ，層間距： 5 mm ，像素<0 . 9x0 . 9 mm2) 。在此基礎上， 測試者可根據需求自行增加幾何參數保持一致的其他橫軸位測試序列。

可用氣泡水平儀確保模體在各個 方向上保持水平。定位時將內置激光線對準模體上表面黑色十字。

首尾兩層剛好放置于45 °楔角交叉的中心。在橫軸位圖像上計算得出的層位準確度可定量 評估實際掃描的編碼層位與在定位像上定義的掃描層位的一致性。